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Glosario de hardware

Todos los términos que usan las herramientas de este sitio, definidos una vez y enlazados desde todas partes. Sin dar nada por sabido, y sin explicar un término con otros tres que también tendrías que buscar.

Plataforma y placa base

Socket: El conector físico donde encaja el procesador. Es la regla de compatibilidad más dura que existe: un chip AM5 no entra en una placa AM4, y ningún adaptador cambia eso. AMD usa hoy AM5; Intel, LGA1851 para Core Ultra y LGA1700 para las generaciones anteriores.
Chipset: El controlador que decide qué puede hacer la placa más allá de alojar el procesador: cuántas líneas PCIe llegan a las ranuras, cuántas unidades M.2 están cableadas, si se puede overclockear memoria y procesador. Dentro de un mismo socket, un chipset más barato significa menos de todo eso, no un procesador más lento.
Formato: El tamaño y el patrón de anclaje de la placa. ATX es el completo, micro-ATX es más corto y con menos ranuras, y mini-ITX admite una sola ranura de expansión y dos módulos de memoria. Cada caja indica cuáles acepta; una placa mayor en una caja menor sencillamente no es un montaje.
PCIe: El bus que conecta gráficas y unidades NVMe con el procesador. Cada generación duplica el ancho de banda por línea. Las generaciones son compatibles en ambos sentidos —una unidad PCIe 5.0 funciona en una ranura 4.0—, simplemente va a la velocidad de la más lenta.
BIOS / UEFI: El firmware que arranca la máquina antes de que exista ningún sistema operativo, y donde se configuran los perfiles de memoria y las curvas de ventilador. A veces una placa necesita actualizar firmware para reconocer un procesador posterior a ella, algo que conviene comprobar antes de comprar una placa antigua para un chip nuevo.
POST: La autocomprobación que ejecuta la máquina al encender, verificando alimentación, procesador, memoria y almacenamiento antes de ceder el control al sistema operativo. Un montaje que «no hace POST» falla en esta fase, y el LED o el código de la placa suele indicar en qué paso.

Procesador

TDP: El calor que un procesador está diseñado para disipar bajo carga sostenida, en vatios. Es un objetivo de refrigeración más que una medida de consumo —los chips modernos superan bastante esa cifra en picos breves—, pero es el número que un disipador tiene que poder manejar.
Núcleos e hilos: Un núcleo es una unidad de ejecución independiente; los hilos son los flujos de trabajo que puede intercalar. Ocho núcleos con dieciséis hilos atienden dieciséis flujos sobre ocho unidades. Más núcleos ayudan mucho al trabajo que se reparte —compilar, renderizar, codificar— y bastante poco a los juegos.
Núcleos P y E: Intel divide sus procesadores en núcleos de rendimiento, grandes y rápidos, y núcleos de eficiencia, pequeños y numerosos. El planificador manda el trabajo en primer plano a los P y el de fondo a los E, y por eso el número de núcleos por sí solo ya no compara entre marcas.
3D V-Cache: Caché adicional apilada sobre el die de un procesador AMD, identificada con el sufijo X3D. Los juegos son inusualmente sensibles a la caché, así que estos chips lideran en juego mientras suelen quedar por detrás de sus equivalentes normales en trabajo sostenido a todos los núcleos, para el que bajan frecuencias.
Gráficos integrados: Un procesador gráfico dentro de la CPU. Da para trabajo de escritorio y juego ligero, y es lo que permite que una máquina muestre imagen antes de montar una gráfica. Los sufijos F de Intel y AMD indican que el chip no los lleva, así que la tarjeta pasa a ser obligatoria.
Throttling térmico: Un procesador bajándose las frecuencias para mantenerse dentro de un límite de temperatura. Protege el chip y no es un daño, pero es rendimiento que pagaste y no estás recibiendo: las causas habituales son un disipador corto, una caja sin flujo de aire o pasta mal aplicada.

Gráficos

VRAM: La memoria de la propia gráfica, donde viven texturas, búferes de imagen y —en trabajo local de IA— los pesos del modelo. Quedarse sin ella es un precipicio, no una pendiente: el rendimiento se desploma cuando los datos tienen que desbordarse a la memoria del sistema.
Potencia de tarjeta: Lo que consume la gráfica entera, no solo su chip. Es la cifra contra la que dimensionar la fuente, y las tarjetas modernas tienen picos breves muy por encima de ella, que es justo el motivo del margen en lugar de un ajuste exacto.
Longitud de tarjeta: Cuánto se adentra una gráfica en la caja, en milímetros, y el motivo más común de que un montaje no encaje físicamente. Las cajas publican un máximo; tarjetas del mismo modelo de distintos fabricantes pueden diferir en 60 mm o más.
Reescalado: Renderizar a menor resolución y reconstruir la imagen a la de salida: DLSS en NVIDIA, FSR en AMD, XeSS en Intel. Compra un aumento grande de fotogramas a un coste variable en calidad de imagen, y es la razón por la que la resolución bruta ya no predice el rendimiento por sí sola.
12V-2x6 / 12VHPWR: El conector único de alta densidad que sustituyó a varios cables de 8 pines en las tarjetas recientes de gama alta. Debe quedar insertado del todo —un conector a medio meter es el fallo documentado— y un cable nativo de una fuente ATX 3.x es preferible a un adaptador.

Memoria y almacenamiento

DDR4 / DDR5: Generaciones sucesivas de memoria del sistema. Tienen muescas físicas distintas y una placa acepta exactamente una de ellas, así que la generación de memoria se deriva del procesador y la placa que elijas en lugar de ser una decisión aparte.
XMP / EXPO: Un perfil guardado que hace funcionar la memoria a la velocidad anunciada. Sin activarlo, un kit vendido como DDR5-6000 funciona a la frecuencia base más lenta que define el estándar, que es la razón por la que la memoria «rinde menos» de lo esperado recién montada.
Latencia CAS: El retardo hasta que la memoria devuelve los datos pedidos, contado en ciclos de reloj. Como los ciclos se acortan al subir la frecuencia, un CL más alto a más velocidad puede ser en tiempo real más rápido que uno más bajo a menos velocidad.
Doble canal: Dos módulos de memoria trabajando en paralelo, lo que casi duplica el ancho de banda frente a uno. Un solo módulo de 32 GB es apreciablemente más lento que dos de 16 GB, y el manual de la placa indica qué dos ranuras usar, normalmente la segunda y la cuarta desde el procesador.
NVMe: Una unidad que habla con el procesador por PCIe en lugar de por la vieja interfaz SATA, lo que sube las velocidades secuenciales de unos 550 MB/s a varios miles. Se monta en una ranura M.2 de la placa, así que no necesita ningún cable.
M.2: El formato de ranura donde se conecta una unidad NVMe. Las placas varían en cuántas tienen y en qué generación PCIe funciona cada una: una unidad Gen5 en una ranura Gen3 funciona igual, a velocidad Gen3.

Alimentación y refrigeración

80 PLUS: Una certificación de cuánta energía de la red entrega la fuente en lugar de perderla en calor: Bronze, Gold, Platinum y Titanium en orden ascendente. La diferencia de eficiencia entre escalones es pequeña; la calidad de fabricación que suele acompañarlos, no.
Modular: Una fuente cuyos cables se desconectan, de modo que solo se instalan los que el montaje usa. No cambia nada eléctricamente y lo cambia todo en el flujo de aire y el aspecto de una caja pequeña.
AIO: Una refrigeración líquida cerrada: una bomba sobre el procesador y un radiador con ventiladores atornillado a la caja. Se vende por longitud de radiador —240, 280, 360, 420 mm— y la caja debe indicar que admite ese tamaño en una posición donde quepa.
Altura del disipador: Lo alto que queda un disipador por aire, y la cifra que decide si cierra el panel lateral. Las cajas publican un máximo; una torre de 165 mm en una caja de 160 mm no entra, y no hay más solución que un disipador más bajo.
Flujo de aire: Aire fresco por delante, aire caliente por detrás y por arriba. Es de lo que depende un disipador: uno potente en una caja sellada rinde peor que uno modesto con aire circulando, porque los ventiladores solo pueden trabajar con el aire que les llega.
Undervolt: Hacer funcionar un procesador o una gráfica a menos voltaje para las mismas frecuencias. Bien hecho reduce calor, ruido y consumo con poca o ninguna pérdida de rendimiento, lo que lo convierte en la mejora más barata que existe: no cuesta más que una tarde de pruebas.

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